成膜控制系统能采用不同方式，比如固定镀制时间、目测、监控以及水晶震荡监控等。镀膜方式也分多种工艺，常用的有离子蒸发镀膜和磁控溅射镀膜。磁控溅射方式镀制的膜层附着力强，膜层的纯度高，可以同时溅射多种不同成分的材料，离子蒸发镀膜可以提高膜层的致密性和结合力及均匀性。镀膜加工在影响产品质量的五大因素〔操作者、设备、材料、工艺方法及生产环境)。
真空镀膜加工清除镀膜室内的灰尘，设置清洁度高的工 作间，保持室内高度清洁是镀膜工艺对环境的基本要求。空气湿度大的地区，除镀前要对基片、真空室内各部 件认真清洗外，还要进行烘烤除气。要防止油带入真空室内，注意油扩散泵返油，对加热功率高的扩散泵必须 采取挡油措施。
清洁处理后的清洁表面不能储存在大气环境中，但应储存在封闭的容器或清洁柜中，以减少灰尘污染。通过将玻璃基板储存在新氧化的铝容器中，可以很大限度地减少碳氢化合物蒸汽的吸附。
真空镀膜加工工艺中，要求装配到高真空环境的零件，事先都需要小心地进行清洗处理，否则各种污染物可成为大量气体和蒸气的来源，会大大延长真空器件的排气时间，不易获得高真空。
真空镀膜工艺则有所不同，真空镀膜是真空罩内进行的但这时镀膜过程是以电荷传递的形式来实现的，真空镀膜发料的粒子作为带正电荷的高能离子在高压阴极(即工件)吸引下，真空镀膜以很高的速度注入到工件表面。
真空镀膜加工中频磁控溅射
目标源可分为平衡源和非平衡源。平衡靶源的涂层均匀，且非平衡靶源的涂层与基材的附着力强。平衡靶源主要用于半导体光学薄膜，非平衡靶源主要用于装饰膜的佩戴。
无论平衡还是不平衡，如果磁铁是静止的，其磁性决定了现有材料的利用率通常小于3。为了提高靶材的利用率，可以采用旋转磁场。然而，旋转磁场需要一个旋转机构，并且应降低等待速率。旋转磁场主要用于大型或有价值的目标。如半导体薄膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，通常使用磁场静态目标源。