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“忆芯智联,启微知著” YiMoon Y2芯片平台方案正式发布三都赋的作者

   日期:2023-05-21     浏览:82    评论:0    
核心提示:得益于人工智能在物联网领域的深化渗透,2019年全球IoT的市场规模为6860亿美元,到2022年,这一规模将突破万亿美元,未来五年的年均增长率高达34.91%。而中国从2019年的550亿美元增长

得益于人工智能在物联网领域的深化渗透,2019年全球IoT的市场规模为6860亿美元,到2022年,这一规模将突破万亿美元,未来五年的年均增长率高达34.91%。而中国从2019年的550亿美元增长到2022年的1280亿美元,年均增长率为32.5%,AIoT市场规模增速最快。物联网市场蓬勃发展,智能家居、智能穿戴、智慧医疗、智慧物流等产品及服务已经渗透到大众日常生活,为大众带来了极大的便利,也吸引了众多供应链厂家的积极参与,为下一个科技应用风口,为兵家必争之地。

忆月启函董事长兼CEO曾小光

当前物联网芯片的国有化市场占有率低,但前景巨大,同时我们又看到物联网芯片还存在以下几个显著问题:

1、芯片集成度较低,终端方案产品多采用分离器件

一个物联网方案往往需要将不同类型的芯片集合在一起,才能完成数据采集、计算、控制、连接等功能。多分离器件搭建的终端应用方案,面积以及功耗方面表现较差,多个分离芯片的电压、接口等都需要整合和调试,开发成本较高。而随着物联网前景越来越大,一些厂商也开始推出两种类型甚至三种类型芯片合一的芯片,比如将MCU和传感器合二为一,或者是MCU和通信芯片合二为一。多功能芯片往往面积更小,性能也更优越,外围辅助器件也往往更少,稳定性也更优。

2、采用行业标准芯片,市场同质化严重且差异化低

物联网应用方案只有在互操作性得到满足时,才能得到价值的最大化。因而,大部分连接芯片,比如蓝牙、WiFi,都只能随着行业组织的标准而演化,产品的差异化较小,可替代性较高。但是我们看到这些通信标准的不足,比如蓝牙语音连接,在游戏或者是视频模式下,经常会出现音画不同步的现象。如果想解决这些问题,往往需要在标准基础之上,进行协议修改或者功能的提升。差异化明显的芯片,也将比其它产品更具市场价值。

基于物联网芯片平台的巨大机会,特别是消费电子、家电等领域智能化升级的巨大前景,忆月启函科技有限公司适时推出了高性能MCU+WIFI+蓝牙的智能SoC级别芯片平台及方案,将物联网芯片中的MCU控制、通信功能、Audio算法合三为一,但又针对这些领域对处理能力、存储需求不断提升的趋势,选择高性能处理器以及比市场竞争产品高2倍甚至4倍的SRAM,是SoC级别的AIoT芯片。解决了当前物联网芯片平台存在以上几个显著问题的前提下,将在性能、功耗、集成度、差异化方面,设计开发具备市场独特价值的国产自主AIoT SoC芯片平台,并在此芯片平台基础上,构建完善的系统方案应用,为市场提供更优质的选择。

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得益于人工智能在物联网领域的深化渗透,2019年全球IoT的市场规模为6860亿美元,到2022年,这一规模将突破万亿美元,未来五年的年均增长率高达34.91%。而中国从2019年的550亿美元增长到2022年的1280亿美元,年均增长率为32.5%,AIoT市场规模增速最快。物联网市场蓬勃发展,智能家居、智能穿戴、智慧医疗、智慧物流等产品及服务已经渗透到大众日常生活,为大众带来了极大的便利,也吸引了众多供应链厂家的积极参与,为下一个科技应用风口,为兵家必争之地。

忆月启函董事长兼CEO曾小光

当前物联网芯片的国有化市场占有率低,但前景巨大,同时我们又看到物联网芯片还存在以下几个显著问题:

1、芯片集成度较低,终端方案产品多采用分离器件

一个物联网方案往往需要将不同类型的芯片集合在一起,才能完成数据采集、计算、控制、连接等功能。多分离器件搭建的终端应用方案,面积以及功耗方面表现较差,多个分离芯片的电压、接口等都需要整合和调试,开发成本较高。而随着物联网前景越来越大,一些厂商也开始推出两种类型甚至三种类型芯片合一的芯片,比如将MCU和传感器合二为一,或者是MCU和通信芯片合二为一。多功能芯片往往面积更小,性能也更优越,外围辅助器件也往往更少,稳定性也更优。

2、采用行业标准芯片,市场同质化严重且差异化低

物联网应用方案只有在互操作性得到满足时,才能得到价值的最大化。因而,大部分连接芯片,比如蓝牙、WiFi,都只能随着行业组织的标准而演化,产品的差异化较小,可替代性较高。但是我们看到这些通信标准的不足,比如蓝牙语音连接,在游戏或者是视频模式下,经常会出现音画不同步的现象。如果想解决这些问题,往往需要在标准基础之上,进行协议修改或者功能的提升。差异化明显的芯片,也将比其它产品更具市场价值。

基于物联网芯片平台的巨大机会,特别是消费电子、家电等领域智能化升级的巨大前景,忆月启函科技有限公司适时推出了高性能MCU+WIFI+蓝牙的智能SoC级别芯片平台及方案,将物联网芯片中的MCU控制、通信功能、Audio算法合三为一,但又针对这些领域对处理能力、存储需求不断提升的趋势,选择高性能处理器以及比市场竞争产品高2倍甚至4倍的SRAM,是SoC级别的AIoT芯片。解决了当前物联网芯片平台存在以上几个显著问题的前提下,将在性能、功耗、集成度、差异化方面,设计开发具备市场独特价值的国产自主AIoT SoC芯片平台,并在此芯片平台基础上,构建完善的系统方案应用,为市场提供更优质的选择。

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