线路板工艺流程
辘板
1. 设备：自动贴膜机、自动粘尘机；
2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；
3.影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；
4.贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；
5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。
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机种名：湿式砂带研磨加工线 B26SW+T26SW型 []
用途：薄板砂带研磨机
特长：本砂带研磨加工线不需要基板翻转装置，能够通过一次研磨完成基板的上下表面的研磨作业.能够在保持优异的研磨表面和精度的同时提供稳定的高研磨力.
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種名：NCプラビューティー NCP11/22型 [特許]、SCP22型、NCP22-2JC型
用途：小型～大型サイズまで偏光板の端面鏡面加工
特長：スマートフォン・タブレト端末など液晶ディスプレイに使用されている偏光板・導光板の端面鏡面加工。中小型サイズ対応のNCP11/22型、と使い易さを追求したSCP22型、超大型サイズ対応のNCP22-2JC型をラインナプ。
目前的电路板，主要由以下组成
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。