丝印
丝印是SMT贴片加工的道工序，主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。
点胶
在SMT加工中，一般用的胶水指的是红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。
在线SPI
检测焊膏的位置是否正确地附着在pcb上，这样可发现前段工序的问题，保障焊接品质。
贴装
快发智造使用进口的雅马哈YSM20、YSM10进行贴片，将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
经过十温区氮气炉设备
经过高速贴片机贴装之后，需要经过十温区回流氮气炉，主要作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
检测
为了保障组装好的PCB板焊接的品质，需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统等设备，主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。
SMT贴片生产前要做哪些准备工作？
首先是要准备相关产品工艺文件；根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对；
对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理；开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理；按元器件的规格及类型选择适合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。
4、锡裂
或有裂纹的焊锡。
5、焊点宽度
焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的50％则为不良。
贴片机的主要作务是准确地把各种元器件贴装到PCB板上，由计算机及视觉系统进行控制，贴片的基本原理是通过真空吸嘴从送料器中拾取元件，由识别装置进行元件形状尺寸的较准，然后按照程序中设置的位置座标贴装元件，整个贴装过程是由计算机控制相对应的程序来完成的。