SMT贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施，它主要包括了贴片加工的设计以及重新建立起的标准，而且在SMT贴片加工时为了静电放电的敏感，从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。SMT贴片加工的时候还要完全符合焊接技术上面的评估标准，在焊接的时候通常会运用到普通的焊接以及手工焊接等相关措施，而在进行SMT贴片加工的时候所需要采用的焊接技术以及标准，则可以查阅焊接技术的评估手册。
SMT贴片的时候可分为单面贴片工艺和双面贴片工艺，具体的工艺流程是有所区别的。以SMT贴片的单面组装来说，主要是按照来料检测、丝印焊膏、贴片、 烘干、回流焊接、清洗、检测、返修的顺序进行。而SMT贴片的双面组装有两种方法来完成，一种是来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片 PCB的B面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、检测、返修，因此工序来完成SMT贴片的双面组装
SMT贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求
首先是温度要求，厂房内常年1佳温度为23±3，不能超过极限温度15～35
其次是湿度要求，SMT贴片加工车间的湿度对产品的质量有很大的影响，环境湿度越大，电子元器件就容易受潮，就影响有导电性能，焊接时不顺畅，湿度太低，车间里的空气就容易干燥，很空易产生静电，所以在进入SMT贴片加工车间时，加工人员还需穿防静电服。一般情况下要求车间保持恒定湿度在45％～70％RH左右。