电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。电子整机装配过程中,需要把有关的元器件、零部件等按设计要求安装在规定的位置.上，并实现电气连接和机械连接。连接方式是多样的，有焊接，压接、绕接等。在这些连接中有的是可拆的(拆散时不会损伤任何零部件)，有的是不可拆的。不损伤产品零部件组装时由于操作不当，不仅可能损坏所安装的零件，而且还会殃及相邻零部件。例如装瓷质波段开关时，紧固力过大造成开关变形失效画板上装螺钉时，螺丝刀滑出擦伤面板带集成电路折弯管脚等。
电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。电子产品装配工作的人员必须进行训练和挑选，经考核合格后持证上岗，否则，由于知识缺乏和技术水平不高，就可能生产出次品，而一旦混进次品，就不可能地被检查出来，产品质量就没有保证。电子元器件的标志方向应按照图纸规定，安装后能看清元件上的标志。著装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到上的顺序读出。
电子设备组装加工流程，在设备电气上基本都是以印制电路板为支撑主体的电子元器件进行电路连接。在结构上是以组成产品的金属硬件和模型壳体，通过紧固零件或其他方法，由内到外按一定的顺序安装。电子产品元器件布局、排列的目的是:按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机的连接起来，并保证电子产品可靠稳定的工作。如果布局、排列的不台理，产品的电气性能、机械性能都将下降，也给装配和维修带来不便。电子产品组装：自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。
电子产品压接技术的特点是:操作简便，适应各种环境场合，成本低、无任何公害和污染。存在的不足之处是压接点的接触电阻较大，因操作者施力不同，质量不够稳定，因此很多按点不能用压接方法。不同的产品，不同的生产规模对组装的技术要求是各不相同的，但基本要求是相同的。电子产品组装，安全是首要大事。不良的装配不仅影响产品性能，而且造成安全隐患。电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以，印制电路板的组装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。