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该装置由汽化炉、分解炉、重合室这3个部分组成，在重合室中放置对象物品，在汽化炉中放置Parylene (粉体)。

在装置内进行减压操作后，升高汽化炉的温度（120~180℃），使Parylene升华。 通过真空泵将该气体引导至蒸汽粘合室，通过高温（650~700℃）分解炉后，生成热分解单体。该单体在室温状态下的重合室内与对象物品相接触，其含有的热量被传导后在对象物品的表面进行聚合，形成高分子量的聚对二树脂膜。

Parylene HT，该材料具有更低的介电常数(即透波性能好)、好的稳定性和防水、防霉、防盐雾性能.短期耐温可450摄氏度，长期耐温

CVD（Chemical Vapor Deition）法：将对二和水蒸气按一定比例混合，经 950~1000 °C高温热解，得到对二环二体(dimer)，随后，经提纯的二聚体在 120°C 的升华区内升华，在惰性气体的推动下，二聚体进入温度为 660°C 的裂解区，高温下二聚体的分子键断裂，生成活性的对二活性单体(monomer)，后在惰性气体气的推动下，活性单体在常温或较低温度下的真空沉积室里，在相应的基体材料的表面聚合沉积为parylene 薄膜。

常用永磁体有钕铁硼磁体。即磁体是通过粉末冶金工艺烧结成型的产品，因其中的富钕相、钕铁硼主体及边界很容易形成晶间腐蚀，并且稀土元素钕性质活泼，因而使得整个钕铁硼材料的耐蚀性极差，在潮湿环境下极易氧化生锈腐蚀。

目前，常见的钕铁硼磁体的防腐方法主要有电镀、磷化、电泳等。但这些常规电镀方法普遍存在各种各样的问题，例如工艺稳定性不好，适用范围较窄，防腐能力不足，设备投资大，运行成本高等问题。

1、派瑞林真空镀膜设备有效应用于磁性材料领域，派瑞林的制备工艺和优异性能相结合，使它能对小型超小型磁材进行无薄弱点全涂敷的磁材可浸盐酸10天以上不腐蚀，目前国际上小型或者超小型磁材，几乎都采用派瑞林镀膜工艺作绝缘和防护涂层。

2、派瑞林真空镀膜设备有效应用于印制电路组件和元器件领域，镀膜材料通过派瑞林真空镀膜设备使得活性的对二双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。

3、派瑞林真空镀膜设备有效应用于微电子集成电路领域，派瑞林的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的派瑞林涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此派瑞林（Parylene）不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经派瑞林（Parylene）涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。