打印后,焊盘上焊膏厚度不一。
产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;
避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。
四、厚度不相同,边际和外表有毛刺。
产生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。
避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。
用于pcba加工的基材品种很多,但大体上分为两大类,即t贴片常用的板子,为无机类基板材料和有机类基板材料,无机类基板主要是陶瓷PCB板,陶瓷电路基板材料是%的氧化铝,在要求基板强度很高的情况下,可采用%的纯氧化铝材料。
贴片机,FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT:UnitUnderTest)提供模拟的运行环境(激励和负载),使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功用好坏的测试方法。
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