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SMT贴片刷锡膏中，低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。粘性要适度、印刷机运行温度高或者刮i刀速度高，可以减小锡膏在使用中的粘性，如果沉积过多锡膏，就会造成smt印刷缺陷和桥接。对于高密度间距钢网，如果由于薄的钢网横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间产生印刷缺陷。总的来讲，如果在做smt过程中，对材料缺乏足够的控制、处理不好锡膏沉积、那么在回流焊接工艺中会出现缺陷的。所以平时我们应该多注意一点。

SMT贴片加工过程中会经历焊接工序，对于贴片所涉及到的电子元件来说，还是建议采用电子束焊工艺，就是利用加速和聚焦的电子束轰击置于真空或非真空中的焊件所产生的热能进行焊接的方法。 相比其他焊接工艺，SMT贴片的电子束焊接具有不用焊条、不易氧化、工艺重复性好及热变形量小等一系列优点，除了电子加工行业之外，它还被广泛应用于航空航天、原子能、及军i工、汽车等众多行业。

SMT贴片生产线配置方案如何选择

选择SMT贴片生产线根据产品的工艺流程确定选型方案

SMT贴片生产线上的产品比较简单，采用纯表面组装或单面混装工艺时，可选择一种焊接设备(回流焊炉或波峰焊接机)；如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式，采用回流流焊和波峰焊两种焊接工艺时，应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备；如产品需要清洗，还要配置清洗设备。