贴装
快发智造使用进口的雅马哈YSM20、YSM10进行贴片,将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
经过十温区氮气炉设备
经过高速贴片机贴装之后,需要经过十温区回流氮气炉,主要作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
检测
为了保障组装好的PCB板焊接的品质,需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统等设备,主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。
哪里缓冲的动作不平滑,建议涂上一层薄薄的润滑剂,如果夹具松弛,紧固移动镜头清洁镜头上的灰尘和残留物。
还需要在X(w)轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物,如果有还需要进行对它们清洁一下。还有就是注意检查X(Y)轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。后在看Y轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司
在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好,这样可以避免在焊接其他引脚时IC发生移动引起IC引脚错位。
6、这时候就可以焊接其他引脚了,这个过程是使用带有放大镜的台灯,焊接时选用尖头电烙铁将IC的引线一个一个仔细焊好。
7、用放大镜检查引脚焊接情况,是否存在虚焊桥接等情况。
8、桥接处理方法:IC引脚密集导致焊接发生桥接,这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。
9、再次用放大镜检查焊点,确保焊点合格且无粘连短路现象。
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