布基胶带主要工业用途用于管道的密封,缝合,拼接、物品表面的保护、铁道、车辆,造船、机电、机械、建筑、修补、装订、色分,还用于纸箱封缄、地毯接缝合拼、重型捆扎,防水包装等用途
布基胶带产品不易拉断,粘力强劲,牢固性好。在生活中,布基胶带开业典礼,员工福利,展销会,乔迁,婚庆,公关策划,生日,颁奖纪念,典,广告促销,节日,商务馈赠,管道密封,拼接,包装,运输,建筑等等方面。
电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板上。按照载带的材质可以分为:PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装,适应现代化电子产品生产的、快
捷、小型化要求。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有功能,材质: 进口PET料。
自粘上带配合黑色料载带,封合压力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm.
包装:自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷
热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装
电卡热封上盖带(Cover Tape)
DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。
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