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热致型LCP材料的玻璃化转变温度非常不明显，且结晶极快，冷却后的结晶度高，可认为是完全结晶聚合物，因此其无传统PET（聚合树脂）或PA6（尼龙6）采用常规的双向拉伸加工方法，同时LCP材料的横向和纵向强度差异明显，横向极易撕裂，需对拉伸工艺和设备进行大幅度改进。对LCP的双向拉伸需在熔融状态下进行，因此需要使用支撑膜以保证LCP发生熔融后的强度，而PTFE（聚四氟乙烯）本身可进行双向拉伸，可带动LCP分子进行同步取向，终由于PTFE分子表面张力小，可轻易剥离。可行的双向拉伸法LCP薄膜加工工艺如图2所示。天线用LCP薄膜供应

改性 PI（即 MPI）在 Sub-6G 频段具备和 LCP 分庭抗礼的能力

从性能上看，MPI 在 Sub-6G 阶段综合表现并不输 LCP，且供给可由原先 PI 厂商转产。改性 PI（即 MPI）全称 Modified PI，是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI 的介电常数、介质损耗因子指标要优于 PI、接近 LCP，吸水率也较 PI 大为改善、但仍不及 LCP。根据台湾 Taimide 数据，在 Sub-6G 的频段内，MPI 材料和 LCP 材料的传输损耗差异并不明显，MPI 在 6-15GHz 的频段内的表现也只是略微低于 LCP，可满足 5G 时代天线传输的要求，但在 15GHz 以上的更高频段，MPI 材料同 LCP 材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是，Taimide 的MPI 产品 LKA-025 在 25-30GHz 频段内的损耗曲线几乎和 LCP 相同，不过 LCP 极低的吸水率还是注定了 MPI 无法在毫米波阶段替代 LCP 作为天线用电路板基材。

LCP与其他有机高分子材料相比，具有较为的分子结构和热行为，它的分子由刚性棒状大分子链组成受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质，分子排列子在位置上显示无序性，但在分子去向上仍有一定的有序性，表现出良好的各向异性。天线用LCP薄膜供应

LCP的各向异性使其具有高强度、高模量和自增强性能，突出的耐热性能，优异的耐冷热交变性能，优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能。