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线路板工艺流程

环境要求： 温度：20±5℃，湿度：≦ 60%。

安全与环保注事项：

1． 钻机运行时，头、手及其它物品不得伸入钻机内，需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。

2． 取放钻咀需拿手套，且不得接触刀刃部分，以防扎伤。

4. 发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应先关闭钻机及吸尘机，再通知管理人员并更换吸尘袋。

5. 用废的物料严格按规定方法处理，防止污染环境

沉铜&板电

安全及环保注意事项

1． 经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。

2． 每次开动沉铜线前，第壹缸先做板起动，若长时期来做板，在恢复生产时需先做假板拖缸。

3． 沉铜缸必须经常打气，所有药液缸必须保持清洁，避免灰尘等污染。

4． 生产中特别注意背光测试，发现背光不正常时即刻分析调整。

5． 经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良

分类

多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

pcb电路板制作流程

印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。

根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。原理图的设计是PCB制作流程中的第yi步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。