当初多层板以间隙法(Clearance Hole)、增层法(Build Up)、镀通法(PTH)三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因对高密度化需求并不如来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法,仍是多层板的主流制造法。刨花形态是刨花板质量的决定性因素,因此首先要制造出合格的刨花。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。包装板在包装产品的时候,运输的途中应该注意的事情:包装板根据档次不同又可分为板心,一次成型面板,贴面板,其中属贴面板档次1高。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。
模压技术系指一次操作即形成产品的技术。成熟的工艺有3种。热模法可以少用胶料或不用胶料,靠木质素在封闭热模中活化流动而起胶合作用,但需冷却脱模,热量消耗大,生产率低,已逐渐淘汰。箱体成型法是用特殊压机加压,一次加压制成产品,用于制造包装箱。热压成型法主要制造家具配件、室内装修配件及托板等产品,胶粘剂以脲醛树脂为主,制品表面用单板或树脂浸渍纸复贴,一次成型。包装板是现在比较常用的一种运输的板材,它的质量保障,韧性非常好,在市场上备受消费者的欢迎,包装板有哪些作用。此外,还有在已制成的刨花板表面,或未经热压的成型板坯上用模板加压,以制成浮雕图案的平面模压法等。
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