在SMT钢网制作时,一般要注意到:
1.ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.
2.钢网的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等,主要是根据印刷机的结构 和产品的规格而定)
3.钢网的上的标示(产品型号,厚度,生产日期等。)4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18MM-0.2MMM,刮锡0.1MM-0.15MM)
5.钢网的开口方式和开口的尺寸(防锡珠一般开V型,U型,凹型等,具体的要根据各元件的 类型来定。)
桥接,所谓的桥接,就是不相连的焊点接连在一起,在SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因,1.焊锡膏质量问题,锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差,预热后漫流到焊盘外,导至较密间隙之焊点桥接。3.印刷对位不准或印刷压力过大,容易造成细间距QFP桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。组长及技术员根据下达的生产计划,提前做好准备工作,检查是否有钢网、流水号是否打印好,提前确认BOM清单、贴片机程序、生产工艺等。
SMT引线元件焊接的方法:开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。在焊完所有的引脚后,用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动,无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好,如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。
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