丝印
丝印是SMT贴片加工的道工序,主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上,为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机,将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。
点胶
在SMT加工中,一般用的胶水指的是红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到定待焊接元器件的作用。
在线SPI
检测焊膏的位置是否正确地附着在pcb上,这样可发现前段工序的问题,保障焊接品质。
SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控细节是PCBA制造过程中的关键节点。同时针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷,就需要根据具体的情况使用激光钢网,以满足质量要求更高、加工要求更苛刻的电路板。根据PCB的制板要求和客户的产品特性,部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔。需要根据PCBA加工工艺的要求制作对钢网进行一定的处理。这样才能够更加规范,在做的过程中也能够有效的避免很多其他的问题,让我们在制造生产的过程中少走一些弯路。
所以在做设计方案的时候应该及时的做到一些规范化,比如说线路孔的散热,具体的预留,还有一些标注的位置,可能只是设计的策划,必须要写上相应的参数,这样就可以减少对时间的使用。
既然要做smt贴片打样的工作,我们还应该提前做好一些适当的规划的工作1.将带有元件的电路板放置托盘位置上,尽量垂直于摄像头下方。
2.打开贴片机开关
3.带有元件的电路板往上,将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。
4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上,尽量垂直于摄像头下方。
5.调整真空吸笔的高低旋钮,使其向下移动,直至距印制电路板1-2CM位置。
6.打开显示器开关,通过在显示器上观察,调整托盘旋钮使IC芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。
7.将真空吸嘴上的IC芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。
8.因吸嘴还未断电,此时还不能马上移开吸嘴,关闭开关使吸嘴停止工作,以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴,贴装完毕。
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